Referenzdetails
- Referenz
- EN 60191-6-19:2010
- Offizieller Titel
- Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-19: Measurement methods of the package warpage at elevated temperature and the maximum permissible warpage
- Organisation
- CENELEC
- Verlegerstatus in der Quelle
- VeröffentlichtDies ist der Status, der in der Quelle aufgezeichnet ist, nicht eine Aussage, dass dies die neueste Ausgabe ist.
- Quellenzugriff
- 19 Oktober 2026
Forschung und Antrag
Beginnen Sie mit dem offiziellen Anwendungsbereich und der Produktkonfiguration. Der Titel identifiziert ein Thema; er legt nicht jeden Produkt, jede Verwendung oder jede rechtliche Anforderung fest, die von der Veröffentlichung abgedeckt wird.
Produktforschungswege
- Mess-, Prüf- und Laborgeräte
Messfunktion, Genauigkeitsansprüche, elektrische Sicherheit und die Bedingungen, unter denen Ergebnisse vergleichbar sind.
- Verpackungs-, Logistik- und Handhabungsgeräte
Schutz, Transportbedingungen, Packungssysteme und Geräteschnittstellen während der Verteilung.
Fragen für die Beweisakte
- Messmodell
- Unsicherheitsbudget
- Kalibrierbarkeit
- Umwelt- und Probenbedingungen
- Verpackungs- und Inhaltskonfiguration
- Verteilungsannahmen
Notieren Sie die genaue Ausgabe und die zugehörigen Änderungen, das beurteilte Objekt, die geprüften Beweise und die Grenzen der Schlussfolgerung. Erforschen IESQ Forschung für detaillierte Produkt- und Normstudien.
Rechtliche Zitation
Kein Kommissionszitationsdatensatz wurde mit dieser Referenz im IESQ-Index verknüpft. Das ist ein Indexergebnis, nicht eine Schlussfolgerung, dass der Standard nicht zitiert ist. Konsultieren Sie die relevante Kommissionsliste und die Amtsblattakte.
Durchsuchen Sie die Gesetzesreferenzlisten →