Referenzdetails

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Referenz
EN 61190-1-3:2007
Offizieller Titel
Attachment materials for electronic assembly - Part 1-3: Requirements for electronic grade solder alloys and fluxed and non-fluxed solid solders for electronic soldering applications
Organisation
CENELEC
Verlegerstatus in der Quelle
ZurückgezogenDies ist der Status, der in der Quelle aufgezeichnet ist, und keine Aussage, dass dies die neueste Ausgabe ist.
Quellenzugriff
19 Oktober 2026

Forschung und Antrag

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