Szczegóły odniesienia

Otwórz oficjalny zapis standardu
Odwołanie
EN 61190-1-3:2002
Tytuł oficjalny
Attachment materials for electronic assembly - Part 1-3: Requirements for electronic grade solder alloys and fluxed and non-fluxed solid solders for electronic soldering applications
Organizacja
CENELEC
Status wydawcy w źródle
WycofanyTo jest status zarejestrowany w źródle, a nie oświadczenie, że jest to najnowsza edycja.
Dostęp do źródła
19 października 2026

Badania i wniosek

Zacznij od oficjalnego zakresu i konfiguracji produktu. Tytuł identyfikuje temat; nie ustala każdego produktu, warunku użytkowania lub wymagania prawnego objętego publikacją.

Zapisz dokładne wydanie i powiązane poprawki, obiekt oceniany, badane dowody i granice wniosku. Przeglądaj IESQ badania dla szczegółowych badań produktu i standardu.

Odniesienie prawne

Żaden rekord cytaty Komisji nie został połączony z tym odniesieniem w indeksie IESQ. To jest wynik indeksu, a nie wniosek, że standard nie jest cytowany. Skonsultuj się z odpowiednią listą Komisji i aktami Dziennika Urzędowego.

Przeglądaj listy odniesień prawnych →

Inne zindeksowane odniesienia w tej rodzinie

Poniższe odniesienia mają ten sam numer. Mogą one reprezentować wcześniejsze wydania, poprawki lub różne rekordy przyjęcia. Nie są one wymienne.