Referentiedetails
- Referentie
- EN 61190-1-3:2002
- Officiële titel
- Attachment materials for electronic assembly - Part 1-3: Requirements for electronic grade solder alloys and fluxed and non-fluxed solid solders for electronic soldering applications
- Organisatie
- CENELEC
- Uitgeverstatus in bron
- IntrekkingDit is de status die in de bron is opgenomen, niet een verklaring dat dit de laatste editie is.
- Toegang tot de bron
- 19 oktober 2026
Onderzoek en aanvraag
Begin met het officiële toepassingsgebied en de productconfiguratie. De titel identificeert een onderwerp; het stelt niet elke product, gebruiksvoorwaarde of wettelijke vereiste vast die door de publicatie wordt gedekt.
Noteer de exacte editie en de bijbehorende amendementen, het beoordeelde object, het onderzochte bewijs en de grenzen van de conclusie. Verken IESQ onderzoek voor gedetailleerde product- en standaardstudies.
Wettelijke citatie
Er is geen Commissie-citatierecord aan deze referentie in de IESQ-index gekoppeld. Dat is een indexresultaat, niet een conclusie dat de standaard niet is geciteerd. Raadpleeg de relevante Commissielijst en de handelingen van het Publicatieblad.
Blader door wetgevingsreferentielijsten →