Szczegóły odniesienia
- Odwołanie
- EN 60191-6-17:2011
- Tytuł oficjalny
- Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-17: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Design guide for stacked packages - Fine-pitch ball grid array and fine-pitch land grid array (P-PFBGA and P-PFLGA)
- Organizacja
- CENELEC
- Status wydawcy w źródle
- OpublikowaneTo jest status zarejestrowany w źródle, a nie oświadczenie, że jest to najnowsza edycja.
- Dostęp do źródła
- 19 października 2026
Badania i wniosek
Zacznij od oficjalnego zakresu i konfiguracji produktu. Tytuł identyfikuje temat; nie ustala każdego produktu, warunku użytkowania lub wymagania prawnego objętego publikacją.
Trasy badań produktu
- Opakowania, logistyka i urządzenia do manipulacji
Ochrona, warunki transportu, systemy opakowań i interfejsy urządzeń w trakcie dystrybucji.
Pytania do pliku dowodowego
- Konfiguracja opakowania i zawartości
- Założenia dotyczące dystrybucji
- Warunki i sekwencja testów
- Instrukcje obsługi
Zapisz dokładne wydanie i powiązane poprawki, obiekt oceniany, badane dowody i granice wniosku. Przeglądaj IESQ badania dla szczegółowych badań produktu i standardu.
Odniesienie prawne
Żaden rekord cytaty Komisji nie został połączony z tym odniesieniem w indeksie IESQ. To jest wynik indeksu, a nie wniosek, że standard nie jest cytowany. Skonsultuj się z odpowiednią listą Komisji i aktami Dziennika Urzędowego.
Przeglądaj listy odniesień prawnych →