Detalles de la referencia
- Referencia
- EN 60191-6-17:2011
- Título oficial
- Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-17: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Design guide for stacked packages - Fine-pitch ball grid array and fine-pitch land grid array (P-PFBGA and P-PFLGA)
- Organización
- CENELEC
- Estado de publicador en la fuente
- PublicadoEste es el estado registrado en la fuente, no una declaración de que esta es la última edición.
- Acceso a la fuente
- 19 de octubre de 2026
Investigación y solicitud
Comience con el alcance oficial y la configuración del producto. El título identifica un tema; no establece todos los productos, condiciones de uso o requisitos legales cubiertos por la publicación.
Rutas de investigación de productos
- Equipos de embalaje, logística y manipulación
Protección, condiciones de transporte, sistemas de embalaje y interfaces de equipo en toda la distribución.
Preguntas para el archivo de evidencia
- Configuración de paquete y contenido
- Suposiciones de distribución
- Secuencia de acondicionamiento y prueba
- Instrucciones de manipulación
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Cita legal
No se ha vinculado ningún registro de cita de la Comisión a esta referencia en el índice IESQ. Ese es un resultado del índice, no una conclusión de que la norma no esté citada. Consulte la lista de la Comisión y los actos del Diario Oficial relevantes.
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