Szczegóły odniesienia
- Odwołanie
- EN 60191-6-4:2003
- Tytuł oficjalny
- Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-4: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Measuring methods for package dimensions of ball grid array (BGA)
- Organizacja
- CENELEC
- Status wydawcy w źródle
- OpublikowaneTo jest status zarejestrowany w źródle, a nie oświadczenie, że jest to najnowsza edycja.
- Dostęp do źródła
- 19 października 2026
Badania i wniosek
Zacznij od oficjalnego zakresu i konfiguracji produktu. Tytuł identyfikuje temat; nie ustala każdego produktu, warunku użytkowania lub wymagania prawnego objętego publikacją.
Trasy badań produktu
- Urządzenia pomiarowe, testowe i laboratoryjne
Funkcja pomiarowa, deklaracje dokładności, bezpieczeństwo elektryczne i warunki, w których wyniki są porównywalne.
- Opakowania, logistyka i urządzenia do manipulacji
Ochrona, warunki transportu, systemy opakowań i interfejsy urządzeń w trakcie dystrybucji.
Pytania do pliku dowodowego
- Model pomiarowy
- Budżet niepewności
- Ślad kalibracji
- Warunki środowiskowe i próbek
- Konfiguracja opakowania i zawartości
- Założenia dotyczące dystrybucji
Zapisz dokładne wydanie i powiązane poprawki, obiekt oceniany, badane dowody i granice wniosku. Przeglądaj IESQ badania dla szczegółowych badań produktu i standardu.
Odniesienie prawne
Żaden rekord cytaty Komisji nie został połączony z tym odniesieniem w indeksie IESQ. To jest wynik indeksu, a nie wniosek, że standard nie jest cytowany. Skonsultuj się z odpowiednią listą Komisji i aktami Dziennika Urzędowego.
Przeglądaj listy odniesień prawnych →