Détails de la référence
- Référence
- EN 60191-6-4:2003
- Titre officiel
- Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-4: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Measuring methods for package dimensions of ball grid array (BGA)
- Organisation
- CENELEC
- Statut d'éditeur dans la source
- PubliéCe statut est enregistré dans la source, et non une déclaration que ceci est la dernière édition.
- Accès à la source
- 19 octobre 2026
Recherche et application
Commencez par la portée officielle et la configuration du produit. Le titre identifie un sujet ; il n'établit pas chaque produit, condition d'utilisation ou exigence légale couverte par la publication.
Voies de recherche de produits
- Équipements de mesure, d'essai et de laboratoire
Fonction de mesure, allégations d'exactitude, sécurité électrique et conditions dans lesquelles les résultats sont comparables.
- Équipements d'emballage, de logistique et de manutention
Protection, conditions de transport, systèmes d'emballage et interfaces d'équipement tout au long de la distribution.
Questions pour le dossier de preuve
- Modèle de mesure
- Budget d'incertitude
- Traçabilité de l'étalonnage
- Conditions environnementales et d'échantillonnage
- Configuration emballage-contenu
- Hypothèses de distribution
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Citation légale
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