Dettagli di riferimento
- Riferimento
- EN 60191-6-4:2003
- Titolo ufficiale
- Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-4: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Measuring methods for package dimensions of ball grid array (BGA)
- Organizzazione
- CENELEC
- Stato di editore nella fonte
- PubblicatoQuesto è lo stato registrato nella fonte, non una dichiarazione che si tratta dell'ultima edizione.
- Accesso alla fonte
- 19 ottobre 2026
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