Detalles de la referencia
- Referencia
- EN 61190-1-2:2002
- Título oficial
- Attachment materials for electronic assembly - Part 1-2: Requirements for solder pastes for high-quality interconnections in electronics assembly
- Organización
- CENELEC
- Estado de publicador en la fuente
- RetiradoEste es el estado registrado en la fuente, no una declaración de que esta es la última edición.
- Acceso a la fuente
- 19 de octubre de 2026
Investigación y solicitud
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Cita legal
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