Detalles de la referencia
- Referencia
- EN 60191-6-21:2010
- Título oficial
- Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-21: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Measuring methods for package dimensions of small outline packages (SOP)
- Organización
- CENELEC
- Estado de publicador en la fuente
- PublicadoEste es el estado registrado en la fuente, no una declaración de que esta es la última edición.
- Acceso a la fuente
- 19 de octubre de 2026
Investigación y solicitud
Comience con el alcance oficial y la configuración del producto. El título identifica un tema; no establece todos los productos, condiciones de uso o requisitos legales cubiertos por la publicación.
Rutas de investigación de productos
- Equipos de medición, prueba y laboratorio
Función de medición, reclamos de precisión, seguridad eléctrica y las condiciones bajo las cuales los resultados son comparables.
- Equipos de embalaje, logística y manipulación
Protección, condiciones de transporte, sistemas de embalaje y interfaces de equipo en toda la distribución.
Preguntas para el archivo de evidencia
- Modelo de medición
- Presupuesto de incertidumbre
- Trazaabilidad de calibración
- Condiciones ambientales y de muestra
- Configuración de paquete y contenido
- Suposiciones de distribución
Registre la edición exacta y las enmiendas asociadas, el objeto evaluado, la evidencia examinada y los límites de la conclusión. Explore IESQ investigación para estudios detallados de productos y normas.
Cita legal
No se ha vinculado ningún registro de cita de la Comisión a esta referencia en el índice IESQ. Ese es un resultado del índice, no una conclusión de que la norma no esté citada. Consulte la lista de la Comisión y los actos del Diario Oficial relevantes.
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