Detalles de la referencia
- Referencia
- EN IEC 60749-20-1:2026
- Título oficial
- Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 20-1: Handling, packing, labelling and shipping of surface-mount devices sensitive to the combined effect of moisture and soldering heat
- Organización
- CENELEC
- Estado de publicador en la fuente
- PublicadoEste es el estado registrado en la fuente, no una declaración de que esta es la última edición.
- Acceso a la fuente
- 19 de octubre de 2026
Investigación y solicitud
Comience con el alcance oficial y la configuración del producto. El título identifica un tema; no establece todos los productos, condiciones de uso o requisitos legales cubiertos por la publicación.
Rutas de investigación de productos
- Productos de transporte marítimo, aeronáutico y espacial
Calificación de equipo y requisitos de interfaz en entornos de servicio marino y aeroespacial.
Preguntas para el archivo de evidencia
- Base de configuración e instalación
- Calificación ambiental
- Rastreabilidad de materiales y procesos
- Alcance de aprobación
Registre la edición exacta y las enmiendas asociadas, el objeto evaluado, la evidencia examinada y los límites de la conclusión. Explore IESQ investigación para estudios detallados de productos y normas.
Cita legal
No se ha vinculado ningún registro de cita de la Comisión a esta referencia en el índice IESQ. Ese es un resultado del índice, no una conclusión de que la norma no esté citada. Consulte la lista de la Comisión y los actos del Diario Oficial relevantes.
Navegar por las listas de referencia de legislación →