Dettagli di riferimento
- Riferimento
- EN IEC 61189-2-807:2021
- Titolo ufficiale
- Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 2-807: Test methods for materials for interconnection structures - Decomposition temperature (Td) using TGA
- Organizzazione
- CENELEC
- Stato di editore nella fonte
- PubblicatoQuesto è lo stato registrato nella fonte, non una dichiarazione che si tratta dell'ultima edizione.
- Accesso alla fonte
- 19 ottobre 2026
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