Detalhes da referência

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Referência
EN 61190-1-3:2007/A1:2010
Título oficial
Attachment materials for electronic assembly - Part 1-3: Requirements for electronic grade solder alloys and fluxed and non-fluxed solid solders for electronic soldering applications
Organização
CENELEC
Estatuto de editor na fonte
RetiradoEste é o estado registado na origem, e não uma declaração de que esta é a última edição.
Acesso à fonte
19 de outubro de 2026

Pesquisa e candidatura

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