Détails de la référence
- Référence
- EN 61190-1-3:2007/A1:2010
- Titre officiel
- Attachment materials for electronic assembly - Part 1-3: Requirements for electronic grade solder alloys and fluxed and non-fluxed solid solders for electronic soldering applications
- Organisation
- CENELEC
- Statut d'éditeur dans la source
- RetiréCe statut est enregistré dans la source et non une déclaration que c'est la dernière édition.
- Accès à la source
- 19 octobre 2026
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