Detalhes da referência
- Referência
- EN IEC 61189-3-302:2025
- Título oficial
- Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 3-302: Detection of plating defects in unpopulated circuit boards by computed tomography (CT)
- Organização
- CENELEC
- Estatuto de editor na fonte
- PublicadoEste é o estado registado na fonte, não uma declaração de que esta é a edição mais recente.
- Acesso à fonte
- 19 de outubro de 2026
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